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电子行业用胶

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导热技术在电子行业的应用

为什么使用导热技术

为什么需要导热胶技术

线路板设计

更小的元器件

更紧密的元器件排布空间

更强功能的元器件

工件的正常运作受温度的限制

高温会导致材料电阻率的升高

降低元器件的工作效率

工作在高温状态会缩短工件的使用寿命

影响热传导的因素:

温度差

接触表面积

导热介质厚度

导热系数

常见材料的导热系数(W/m-K)

空气 0.024

水 0.556

PVC塑料 0.14

铝 204

银 419

传统工艺-无粘结剂

机械紧固

应用导热油脂的机械紧固

应用导热垫片的机械紧固

有粘结性能的导热垫片

机械紧固

机械紧固

优点:

快速

安装简便

局限:

有气穴存在

无电气绝缘

有松动的危险

零件需要库存

难以自动化

装配工序繁复

导热油脂

导热油脂

优点:

消除了气穴的产生

局限

需要机械紧固配合使用

油脂存在污染的危险

油脂受热易流淌

电气绝缘性能差

导热垫片

导热垫片的组成

硅橡胶

玻璃纤维颗粒

导热填充料

氮化硼

配合使用压敏胶或机械紧固进行安装

导热系数为: 0.9 - 2.0 W/m oK

优点

电气绝缘性能好

快速

无移动危险

导热胶应用案例

导热胶工艺:用粘结剂粘结发热元件和散热片,既能达到粘结的目的,又能导热,同时还能绝缘。

粘结剂的种类, 导热填料的类型,固化方式可以根据特定的应用进行选择.

优点

无气穴存在

电气绝缘性能佳

不移动

不松动

可进行自动涂胶

减少库存

局限

必须要固化

胶存在有效期的限制

一定的施胶工艺

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